联发科于昨日正式发布了天玑 920 和天玑 810 5G 移动芯片，均采用 6nm 制程、八核心设计。根据外媒 GSMArena 消息，realme 真我手机印度、欧洲地区总裁 Mr. Madhav Sheth 在推特平台转发了联发科的官方推文，并询问用户是否希望 realme 成为首发天玑 810 芯片的品牌。这似乎预示着该品牌将推出首款采用该芯片的智能手机。
联发科天玑 810 芯片具有 Arm Cortex-A76 大核，主频最高 2.4GHz。这款处理器支持 120Hz FHD+ 显示屏，影像处理器 ISP 智慧城先进的降噪技术(MFNR 和 MCTF)，最高支持 6400 万像素摄像头。此外，处理器还和虹软 ArcSoft 合作，AI 相机功能可以进行景深增强、AI 色彩处理等功能。不仅如此，天玑 810 还支持 MediaTek HyperEngine 2.0 游戏引擎，可以从网络、负载调度等方面优化游戏表现。
IT之家了解到，realme 8s 手机于上月被曝光。这款产品采用轻薄的直屏设计，具有耳机孔，配备 6.5 英寸 90Hz 屏幕。手机后置 64MP 主摄像头，采用侧边指纹识别方式，预计会搭载 5000mAh 电池以及支持 33W 快充。realme 官方尚未公布这款手机的信息，不过外媒预计该产品将有可能搭载天玑 810 芯片。
原标题：realme 有望首发天玑 810 芯片手机，预计型号为 Realme 8s
