vivo 今日下午再次为即将发布的 vivo X70 系列手机预热，该手机作为高端旗舰机型，将搭载高通骁龙 888 Plus 处理器，在 9 月 9 日发布。
根据此前预热消息，vivo X70 系列采用 2K E5 材质屏幕，中央打孔设计。
IT商业网了解到，全新 E5 相比 E4 发光材料功耗节省 25%，对比度高达 8000000：1，局部峰值亮度高达 1500 尼特，同时运用屏幕微棱镜技术，同等亮度下，功耗更低。
此外，vivo X70 系列将会进一步加强与蔡司的合作，在 vivo X70 系列中应用源自蔡司的光学技术。vivo X70 系列将在除了搭载微云台技术之外，同时搭载其它新的创新型防抖技术。
vivo 还在此前确认，vivo X70 系列的部分机型将会搭载 vivo 最新自主研发的 vivo V1 专业影像芯片。
原标题：vivo X70 系列再预热：搭载骁龙 888 Plus 处理器
