9 月 6 日，vivo 举办一场 vivo 影像技术分享会，届时 vivo 自研的「V1 独立 ISP 影像芯片」将会首次亮相。此前，vivo 执行副总裁胡柏山表示，vivo 自研芯片 V1 是一颗专业影像芯片，研发历时 24 个月，投入研发人力超 300 人，将于 9 月 9 日发布的旗舰新品 X70 系列首发搭载，并将改善夜景视频等拍摄体验。
现在微博博主 @数码闲聊站 曝光了 vivo 自研 V1 ISP 芯片的照片，并且在体积上与高通骁龙 888 芯片进行了比较。
该博主还透露，这款 V1 芯片除了生产其它都是 vivo 自己操刀，而且功能也不止影像。
IT之家获悉，ISP(图像信号处理器)主要用来处理 Image Sensor(图像传感器)输出的图像信号。作为图像处理的核心器件，ISP 对于手机相机最终的成像风格、质量有着至关重要的决定性作用。
据 vivo 胡柏山分享，芯片本身从定位、IP 转化到设计需要很长的时间，vivo 对芯片每一代以两年为周期，V1 从 2 年前就开始规划到量产转化，而下一代芯片则在一年前就开始规划。
胡柏山表示，芯片共分为四个阶段，包括软性的算法到 IP(影像处理)的转化、芯片本身的设计、代工厂的流片以及封装和产出。在 V1 上，vivo 目前正处于第一阶段，芯片设计本身和流片短期内 vivo 还不是很擅长，是正在培养能力的阶段。
原标题：X70/Pro 系列首发采用，vivo 自研 V1 ISP 芯片曝光，大小对比骁龙 888
