IT商业网11月4日讯 今日，知名博主曝光了搭载高通骁龙 898 的工程机。该设备采用窄下巴，搭载SM8450 芯片，CPU 最高频率达到3.0GHz。此前有消息称华为将会成为高通新品首发，但也有传小米 12 系列将会首发高通骁龙 898 SoC。
今天微博博主 @数码闲聊站 曝光了一台搭载骁龙 898 芯片的工程机设备，显示了一些骁龙 898 芯片的信息。需要注意的是，这台手机的下巴较窄，边框控制的不错。这款手机搭载了 SM8450 芯片，核心频率分别是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 为 Adreno 730。
骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，也会增加功耗。
此前消息称，小米有望于 2021 年末或者 2022 年初举办发布会，正式推出小米 12 系列新旗舰手机，预计会首发高通骁龙 898 SoC。
爆料称，全新小米 12 系列旗舰将会采用全新的封装工艺，会带来更窄的边框和下巴，视觉效果更加出色。配备 LTPO 自适应刷新率屏幕，支持 1-120Hz 自适应刷新率调节，可根据使用场景自行切换，兼顾高刷新率和低功耗的需求。
其他方面，小米 12 有望搭载67W+5000±mAh电池，因为立项比较早的关系，小米12的快充比不上Redmi note，但是真的够用了。GN5主摄，普通长焦，没有潜望。GN5在规格上和IMX766差不多。
