IT商业网12月16日讯 今天下午，Redmi 红米手机官宣，小米 Redmi K50系列首批搭载天玑 9000 旗舰芯，2022旗舰性能芯，业界率先采用台积电4nm工艺的智能手机芯片。据了解，Redmi K50 还将有一款游戏增强版，系列机型处理器品种齐全。
Redmi K50 系列将首批搭载天玑 9000 旗舰芯片，伴随天玑全线升杯，K50 定位也将迎来全新突破。此前爆料信息显示，有一款 Redmi K50 游戏增强版将搭载天玑 9000，型号 21121210C，已通过工信部无线电核准。
消息称，Redmi K50 宇宙处理器品种很齐全，包括骁龙 870，骁龙 8 Gen1，天玑 7000，天玑 9000 都有对应的机型。
此外，vivo 也宣布将率先搭载天玑 9000 旗舰平台，但没有说明是哪款机型，目前也没有爆料信息。
联发科天玑 9000 采用台积电 4nm 工艺 + Armv9 架构组合，拥有高性能 Cortex-X2 超大核心。该芯片采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频，同时拥有低功耗表现。
天玑 9000 采用 Arm Mali-G710 图形处理器，并推出移动光线追踪 SDK 套件，包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持 180Hz FHD + 显示。
天玑 9000 支持3GPP R16的新一代5G调制解调器，天玑900O的5G调制解调器MediaTek M8O符合3GPP R16标准。支持Sub-6GHE5G全倾段网络。3C多载皮聚合30ONHz下行速率可达7Gbps。超乎想象的Sub-6GH25G 网终体验。
