IT商业网1月4日讯 近期关于荣耀 Magic V折叠屏手机的爆料越来越多。此前，荣耀赵明表示，荣耀 Magic V将搭载荣耀自研的行业最薄铰链专利技术。还有爆料称，荣耀 Magic V预计搭载高通骁龙 8 Gen1、采用50MP 主摄，折痕问题可能会优于Mate X2手机。
荣耀 CEO 赵明此前发布新年致辞透露，透露荣耀首款折叠屏旗舰荣耀 Magic V 即将在 1 月发布，将搭载荣耀自研的行业最薄铰链专利技术。
数码博主 @宋敬亭 表示，荣耀折叠旗舰 Magic V 预计会在今天进一步官宣。从曝光的参数来看，这款机型配置非常豪华。
据称，该机将采用 6.5 英寸 120Hz 居中挖孔外屏，辅以 8 英寸的 90Hz 内屏。
此外，它还将搭载高通最新的骁龙 8 Gen1 处理器，内置 5100mAh 电池，支持 66W 快充，配备 5000 万像素的居中打孔主摄，运行全新的基于安卓 12 的 Magic UI6.0 系统，拥有立体声扬声器等。
他还表示，荣耀 MagicV 的铰链设计方面采用全新的超薄铰链结构，折叠后无缝隙。
荣耀Magic V折叠屏手机将采用荣耀自研的超薄铰链技术，看来跟华为Mate X2的链接会不同。而且还有UTG玻璃方案，大家关心的折痕问题应该也会优于Mate X2，接近OPPO Find N。不知道Magic UI 6.0以及其他软件应用适配方面，会不会有更成熟的表现。
