IT商业网-解读信息时代的商业变革
当前位置: 首页 > 手机 > 正文

红米Redmi K50 Pro手机壳曝光:后摄模组分两级台阶 附渲染图

2022-01-10 09:25:26  来源:IT商业网    

  IT商业网1月10日讯 近日,红米 Redmi K50 Pro 手机壳正式曝光,在电商平台上,Redmi K50 Pro手机壳上架售卖,图片显示该机为三摄三角形排列,后摄模组分为两级台阶。Redmi K50 Pro 将于下个月发布,宣称「双VC液冷散热」挑战最冷骁龙8。

  红米 Redmi K50 宇宙已经官宣,预计将推出 K50 标准版、K50 Pro、K50 电竞版至少三款机型。新手机尚未发布,淘宝上已出现了 Redmi K50 Pro 手机的保护壳,展现了全新的后置三摄设计。

  Redmi K50 Pro 将采用直边框,后摄模组分为两级台阶,使用向上的三角形造型,底部有条形双色温闪光灯。

  此前有消息称,小米 Redmi K50 电竞版将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片,内置双 VC 均热板,配备 4700mAh+120W 快充方案。Redmi K50 标准版将搭载骁龙 870 芯片,支持 67W 快充。目前两款手机已经入网。除此之外,还有一款 K50 系列手机,将搭载天玑 9000 芯片。

  另外,网友根据保护壳制作的 Redmi K50 Pro 渲染图,同样用上了双色云阶设计,外形与小米最美手机Civi相似,但仍有不少网友吐槽外观设计不好看。

原标题:红米 Redmi K50 Pro 手机壳曝光:三摄三角形排列

免责声明: IT商业新闻网遵守行业规则,本站所转载的稿件都标注作者和来源。 IT商业新闻网原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源“IT商业新闻网”, 不尊重本站原创的行为将受到IT商业新闻网的追责,转载稿件或作者投稿可能会经编辑修改或者补充, 如有异议可投诉至:post@itxinwen.com
微信公众号:您想你获取IT商业新闻网最新原创内容, 请在微信公众号中搜索“IT商业网”或者搜索微信号:itxinwen,或用扫描左侧微信二维码。 即可添加关注。
标签:

品牌、内容合作请点这里: 寻求合作 ››

相关阅读RELEVANT