IT商业网1月10日讯 近日,红米 Redmi K50 Pro 手机壳正式曝光,在电商平台上,Redmi K50 Pro手机壳上架售卖,图片显示该机为三摄三角形排列,后摄模组分为两级台阶。Redmi K50 Pro 将于下个月发布,宣称「双VC液冷散热」挑战最冷骁龙8。
红米 Redmi K50 宇宙已经官宣,预计将推出 K50 标准版、K50 Pro、K50 电竞版至少三款机型。新手机尚未发布,淘宝上已出现了 Redmi K50 Pro 手机的保护壳,展现了全新的后置三摄设计。
Redmi K50 Pro 将采用直边框,后摄模组分为两级台阶,使用向上的三角形造型,底部有条形双色温闪光灯。
此前有消息称,小米 Redmi K50 电竞版将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片,内置双 VC 均热板,配备 4700mAh+120W 快充方案。Redmi K50 标准版将搭载骁龙 870 芯片,支持 67W 快充。目前两款手机已经入网。除此之外,还有一款 K50 系列手机,将搭载天玑 9000 芯片。
另外,网友根据保护壳制作的 Redmi K50 Pro 渲染图,同样用上了双色云阶设计,外形与小米最美手机Civi相似,但仍有不少网友吐槽外观设计不好看。
原标题:红米 Redmi K50 Pro 手机壳曝光:三摄三角形排列