IT商业网3月1日讯 今日，联发科天玑 8100/8000正式发布，其中天玑 8100采用台积电 5nm 制程，GPU跑分比同级竞品性能提升 4%。而天玑 8000 在CPU、GPU、APU 频率方面有所降低。目前，小米 Redmi K50手机首发搭载天玑 8100轻旗舰 5G 移动平台。
天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用自研 APU 580 架构。
CPU 跑分部分，天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。
GPU 跑分部分，比同级竞品性能提升 4%，能效提升 35%。
此外，AI 性能也提升 39% 以上，在重载沙盒游戏测试中可基本稳定在 60 帧。
联发科还一同发布了天玑 8000 轻旗舰 5G 移动平台，相比天玑 8100，天玑 8000 在 CPU、GPU、APU 的频率有所降低，同时显示支持降级。
从对比图可以看到：
天玑 8100 的 4 个 A78 大核频率为 2.85Ghz，天玑 8000 为 2.75GHz;
天玑 8100 的 APU 2x 性能核心主频提升 25%;
天玑 8100 的 GPU 主频提升 20%;
天玑 8100 不仅支持 FHD+ 168Hz 屏幕，还支持 WQHD+ 120Hz 屏幕。
天玑 8100 和天玑 8000 都支持 Imagiq 780 相机，4K 视频录制功耗低 30%，高速抓拍 Motion Unblur 精准捕捉、AI-NR 2.0 降噪。
此外，两个平台都采用新一代 R16 5G，上行速度增强 3 倍，双载波下行速度 4.7Gbps，比单载波提升 2 倍。同时采用 UltraSave 2.0 省电技术。
小米官宣，Redmi K50 宇宙将全球首发天玑 8100 芯片，K50 系列旗舰发布会定在本月，也就是 3 月。
此外，realme 真我 GT Neo3 也宣布搭载天玑 8100 芯片，该机还将全球首发 150W 光速秒充。
有数码博主表示，联发科天玑 8100定位比天玑9000低，但看这个基础性能测试，依旧能够满足目前游戏的流畅高刷体验，感觉联发科在天玑9000上打了个翻身仗，然后天玑8100收割更多用户。
