IT商业网3月1日讯 今天下午，联发科天玑8100/8000平台正式发布，除了小米 Redmi K50首发搭载，OPPO、一加、realme也已宣布，包括OPPO K10首批搭载首批搭载。
OPPO 宣布，OPPO K10 系列将首批搭载天玑 8000 系列 5G 移动平台。
一加宣布，将首批搭载天玑 8100 5G 移动平台。
realme 宣布，真我 GT Neo3 将率先搭载天玑 8100 5G 移动平台。
天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用自研 APU 580 架构。
该平台采用新一代 R16 5G，上行速度增强 3 倍，双载波下行速度 4.7Gbps，比单载波提升 2 倍。支持 Imagiq 780 相机，4K 视频录制功耗低 30%。
最近天玑芯片热度都挺高的，手机厂商们也抢着用。目前来看天玑8000系列的两款新品，均采用台积电5nm制程，八核CPU架构设计;天玑 8100搭载4x2.85GHz Arm Cortex-A78核心 + 4xArm Cortex-A55，天玑8000则是2.75GHz Cortex-A78核心主频。
