IT商业网3月10日讯 昨晚,卢伟冰称将在今天公布Redmi K50系列手机信息。今日,Redmi K50 旗舰系列官宣定档,将于3月17日晚上7点发布。结合此前消息,K50预计搭载骁龙870处理器,K50 Pro预计搭载天玑8100处理器,K50 Pro+预计搭载天玑9000处理。
稍早前,卢伟冰曾表示,K50 系列新品发布会已经进入紧锣密鼓的准备状态,3 月内让大家用上。另外,天玑 9000 和天玑 8100 会同台发布。卢伟冰还称,K50 竞争力还是非常强,应该还是 [焊门员] 级的水平。
此前,Redmi K50 电竞版已经于 2 月 16 日发布,搭载全新一代骁龙 8 Gen1 芯片,辅以 LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存,配备侧边指纹识别,提供暗影、银翼、冰斩三款标准配色以及冠军版联名款。
本月初,联发科发布了轻旗舰 5G 移动平台天玑 8100,采用台积电 5nm 制程,CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心,GPU 为 Mali-G610,采用自研 APU 580 架构。小米宣布,Redmi K50 宇宙将全球首发天玑 8100 芯片。
官方宣称,Redmi K50 旗舰系列“狠超想象,天玑年度双旗舰芯片”,划重点:天玑双旗舰芯片,也就是说天玑9000和天玑8100的版本都会有,或许还有870版本,毕竟yyds,焊门依旧毫无压力,镜头设计类似小米Civi,颜值看来也是拿捏了。