IT商业网4月12日讯 OPPO Reno 8系列部分配置曝光。有消息称，OPPO Reno 8系列将首发新一代骁龙 7 芯片，还将于高配天玑 + MariSilicon X版本。Reno8 系列预计采用左上角单孔和居中单孔两种设计，后置镜头与一加 10 Pro 类似。
▲ OPPO Reno7 系列
据微博博主 @数码闲聊站 爆料，OPPO K10 首发天玑 8000 芯片，Reno8 系新机大概率首发新一代骁龙 7 芯片，还有一个高配天玑 + MariSilicon X。
此前，OPPO Reno8 系列工程机的部分配置曝光，工程机前置 32MP IMX709 传感器，后置 50MP IMX766+8MP+2MP 组合，镜头排列与一加 10 Pro 类似。
屏幕方面，OPPO Reno8 系列预计拥有左上角单孔、居中单孔两种设计，均为 FHD+120Hz 高刷屏。
据悉，新一代骁龙 7 平台采用 4nm 工艺，具体参数包括：4*A710+4*A510，大核 2.36GHz，小核 1.8GHz，Adreno 662 GPU。目前是软件检测参数，制程不确定但大概率是三星，仅供参考不代表正式规格。
此前，@数码闲聊站还表示，新骁龙7和骁龙870差不多都是中端机标配，天玑8000系平台定位更高。而且今年处理器以下犯上的很多，比如荣耀Magic4系列上骁龙8，而后面定位相对低的还有天玑8系和天玑9000。
原标题：曝 OPPO Reno 8 系列首发新一代骁龙 7 芯片，还有高配天玑 + MariSilicon X
