IT商业网5月17日讯 今日，荣耀 70 系列官方预热，发布了一个14 秒的视频，可以看到荣耀 70 系列的包装盒，采用全白配色。此前有爆料者表示，荣耀 70将首发索尼 IMX8 系超大底 CMOS，预计本月发布。
荣耀手机官微对旗下新款手机荣耀 70 系列新机进行了预热，称该系列新机即将到来，并配上了一个时长为 14 秒的视频。视频展示了荣耀 70 系列的包装盒，可以看到新机包装盒设计比较简约，采用全白配色，中间印有大大的“70”字样，说明了包装盒中手机的身份，但官方并未展示其它内容。
目前官方还未公布荣耀 70 系列的更多信息，但是据数码博主 @数码闲聊站 此前透露， 荣耀 70 系列将首发索尼 IMX8 系超大底 CMOS，预计将于本月发布 。据悉， 这颗索尼 IMX800 传感器属于荣耀与索尼定制的 Senser，其感光单元的面积将大于 vivo X80 首发的 1/1.49 英寸的索尼 IMX866 。
此前爆料者 @Yash Raj Chaudhary 还放出了最新的荣耀 70 系列规格，具体如下：
荣耀 70
该机预计将搭载高通骁龙 7Gen1 芯片，采用京东方类钻排列的屏幕 (2400*1080)，支持高频调光 + 120Hz 刷新率 + 10bit 色，后置 1 亿像素 + 800 万像素超广角 + 200 万像素微距三摄，支持 66W 快充配备 4800mAh 电池，还有 Z 轴线性马达、立体声双扬、NFC 等
荣耀 70 Pro
该机预计将搭载联发科天玑 8100，同样的京东方类钻屏 (2600*1200)，高频调光 + LTPO 1-120Hz 自适应刷新率 + 10bit ，后置 5000 万像素主摄 (IMX766+OIS)+5000 万像素超广角 + 800 万长焦三摄，电池快充相同，X 轴线性马达、立体声双扬、NFC、红外遥控。
荣耀 70 Pro+
该机预计将搭载联发科天玑 9000，京东方类钻屏 (2800*1300)，高频调光 + LTPO 1-120Hz 自适应刷新率 + 10bit，后置 5000 万主摄 (IMX766+OIS)+5000 万像素超广角 + 1200 万长焦三摄，100W 快充 + 4600mAh 电池，X 轴线性马达、立体声双扬、NFC、红外遥控。
博主 @叫兽科技说表示，价格上感觉也不会提升太多，参考荣耀60系列发布的价格就行，即使提价也不会提太多。然后就是发布时间，应该在5月底或者6月初，毕竟马上就要到618了，肯定要在618之前发布并且正式开售，这样还能促进一波销量。
