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曝Redmi K60系列采用天玑骁龙双平台 新大底主摄或是IMX766 改款

2022-07-21 11:40:47  来源:IT商业网    

  IT商业网7月21日讯 Redmi K50才刚发布没多久,卢伟冰已经开始调研Redmi K60了。消息称 Redmi K60 系列采用天玑骁龙双平台,影像配置升级,新大底主摄可能是 IMX766 改款。Ultra机型还没问题,但K60作为年度旗舰,原以为要等到明年才会发布,没想到会这么早发布。

  前日,Redmi 品牌总经理卢伟冰开始预热 Redmi K50 系列“终极大作”,此前数码博主 @数码闲聊站 称这部 K50 收官之作将会在 8 月发布。今日,该博主又带来了 Redmi 下一代手机 K60 系列的诸多配置信息。

  该博主称,下一代子系走量机型目前的样机为台积电 4nm 工艺的天玑 / 骁龙双平台,屏幕为居中单挖孔的柔性 2K 屏,采用 5000 万像素的新大底主摄,拥有两种百瓦大电池的快充方案。并且许多用户期待的光学屏下指纹也将回归。结合该博主此前爆料,该机型大概率为 Redmi K60 系列。

  值得一提的是,有网友表示 Redmi K60 系列的新大底主摄可能是 IMX766 改款。

  IT商业网了解到,Redmi K50 系列的收官之作预计命名为 Redmi K50 Ultra,此前已经通过 3C 认证,认证显示其将配备 120W 快充。参数方面,爆料显示 K50 Ultra 将采用高通骁龙 8 + 和联发科天玑双旗舰平台策略,拥有百瓦快充和大电池,屏幕采用单孔直屏设计,配备大底主摄,拥有屏下指纹。

  Redmi K60 爆料:据说升降镜头将在K60上强势回归,卢总又准备捡起来,有没有期待的米粉呢?从某平台的新品发布预告来看,Redmi在8月份将会有两款机型发布,而且还是分开发布,首先是8月初的Redmi K50 Ultra,接着是Redmi K60。

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