传音宣布，将在 2 月 28 日发布旗下首款折叠屏手机 —— Tecno Phantom V Fold，该机搭载联发科天玑 9000+ 处理器。
天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。Cortex-X2 大核的频率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，还有三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核，并配备 Arm Mali-G710 MC10 图形处理器。
Tecno Phantom V Fold 的真机图已经曝光，根据爆料，该机搭载 12GB + 256GB 存储，配备 50MP 后置主摄，运行 Android 13，还有侧边指纹识别，外屏为曲面屏。
IT之家了解到，传音此前已宣布参展 MWC 2023，并在展会上发布品牌旗舰 PHANTOM 新品。这是 TECNO 首次参加 MWC 展会，届时 TECNO 智能手机产品和 AIoT 数字产品生态将悉数亮相。
MWC 2023 期间，TECNO 将以独立展台展出多款重磅产品，包括即将首发的新款 PHANTOM 旗舰，以及刚刚在迪拜发布的 PHANTOM X2 系列 ——PHANTOM X2 Pro 5G 和 PHANTOM X2 5G。全球首款使用“光致变色”技术的 TECNO CAMON 19 Pro 蒙德里安定制款、SPARK 9 Pro 运动版和 SPARK 10 Pro、POVA 4 Pro 也将闪亮登场。
原标题：传音 Tecno Phantom V Fold 折叠屏手机将于 2 月 28 日发布，搭载天玑 9000+
