近日，高通正式宣布推出第二代Wi-Fi 6网络解决方案——高通Networking Pro系列平台，旨在为最广泛的应用提供极致的Wi-Fi 6连接体验。该平台其面向高密度网络设计，在不影响用户体验和高性能的情况下可配置接入成百上千的终端，可以为大学报告厅、购物中心、体育馆和写字楼等高密度环境提供更高的网络容量。
高通副总裁兼无线基础设施与网络业务总经理Nick Kucharewski表示：“作为与5G同时到来的重要技术飞跃，Wi-Fi 6将从根本上重塑Wi-Fi的工作方式，并为不断涌现的联网终端提供支持。高通 Networking Pro系列平台为业界树立了全新标杆，包括管理日益增长的联网终端、应对复杂变化的终端数据需求，以及评估终端所提供的整体连接体验。”
高通 Networking Pro系列平台涵盖四个层级，旨在为设备厂商带来最大的灵活性。每个平台均充分利用了高通 Technologies Wi-Fi 6的全部差异化特性，可以提供差异化的特性、应用规模和计算能力：包括高通 Networking Pro 1200平台、高通 Networking Pro 800平台、高通 Networking Pro 600平台、高通 Networking Pro 400平台。
通过新的WiFi系列芯片，高通希望有朝一日能将旗下两大业务线结合到一起。与之前的技术相比，预计将于2022年作为新标准全面推出的WiFi 6技术和5G技术的不同之处在于，这两种技术从设计上来说能够更加紧密地协同工作，从而使得WiFi路由器能够更加无缝地对同时使用这两种技术的手机和其他设备进行网络切换。
