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网络芯片竞争者Innovium获1.7亿美元融资 挑战Broadcom

2020-07-22 14:49:06  来源:TechWeb    

  数据中心网络正在转向每秒400 GB的连接,总部位于加利福尼亚州圣何塞的网络芯片初创公司Innovium与Broadcom的资深人士合作,已从投资者那里获得3.5亿美元的投资,他们认为网络芯片市场将随着带宽的增长而激增。

  博通(Broadcom)是一家市值达1,700亿美元的公司,其销售的绝大多数芯片都为思科系统公司和其他公司的网络交换机供电。但是一群杰出的投资者押注,数十亿美元的网络市场足够大,足以成为博通的真正竞争者。

  Innovium坐落在悬崖上,俯瞰着旧金山湾(与Broadcom公司总部位于同一城镇),Cisco Systems的总部(最大客户)和Arista Networks(Arista Networks),Arista Networks是Broadcom的另一大客户,也是思科的主要竞争对手。从虚张声势,该公司正在寻找目标谷。

  Innovium营销部门负责人Amit Sanyal在与ZDNet的电话中说:“面向未来,运行网络的芯片将全部重点放在云和边缘上” 。

  召开电话会议的契机是周二宣布,Innovium已获得新一轮融资,总额达1.7亿美元,迄今为止其总融资额已达3.5亿美元,并使公司的估值接近15亿美元。

  Innovium认为,网络市场从企业和电信数据中心到云的转变是数十年的转变,与Broadcom多年来销售的芯片相比,这需要一种新型的芯片。

  Innovium是由前Broadcom工程师在五年半前创立的,目前由巨型私募股权投资公司贝莱德(BlackRock)进行新一轮融资。风险投资公司PremjiInvest和DFJ Growth;据该公司称,还有“多个战略投资者”。一些先前的投资者返回了这一轮,包括芯片厂商高通公司的风险投资部门和风险投资公司Greylock。

  “在这个半导体世界中,这需要大量的资金,客户总是说,你有跑道吗?” 三亚尔说。“从长远来看,这无疑给了我们跑道。”

  Innovium拥有约200名员工。

  Sanyal说,新的融资使该公司成为了第一家拥有独角兽估值的网络交换芯片供应商。他说,事后总估值在“一到一半半”之间,接近最高端。

  该公司及其支持者认为,市场正在发生变化,这种变化在过去几年中一直存在,这为挑战者创造了机会。

  Sanyal说,因素之一就是设计:复杂性降低,集成度更高。

  “过去,这些交换机是基于机箱的更复杂的交换机。展望未来,它们都是紧凑的固定交换机。” Sanyal说,想象一下一个大盒子,它们将占据数据中心电信机架中的10、12、16个插槽,被压缩成一种“ 1U”比萨饼盒设计。这是新标准,尤其是在“超大规模生产者”中,像亚马逊这样的云计算巨头,他们想要购买紧凑,简化的,没有线卡可以交换的盒子。这些云客户代表了网络市场中越来越重要的买家。

  他说,“云客户正在成为网络设备市场的重要部分”。“云正在变得越来越重要,尤其是在高端速度方面。”

  另一个大趋势是,以众所周知的每秒4000亿位(即400千兆位)的速度进入光纤开箱即用的趋势。当今最普遍使用的高速链路是100千兆比特,它在2016年以大规模升级浪潮席卷全球。Sanyal说,应该继续前进400兆,这确实是一支力量。

  Sanyal表示,“我们看到一些大型客户部署了400G容量的云。” “他们显然正在推动400兆字节的极限,并将其部署到生产中。” 他说,更快的链接“慢慢地渗入了二级云”,并且随着时间的流逝,它们将进入企业数据中心。

  从某种程度上来说,Innovium是迄今为止市场上唯一一家从Broadcom手中夺得重要份额的公司。它声称占全球每秒50吉比特“ SERDES”(串行器/解串器)出货量的23%,这是高端网络交换机上通常使用的端口数量。相比之下,博通(Broadcom)为76%,其他所有网络交换芯片供应商仅为1%。

  Sanyal说,这意味着对于许多制造或购买交换机的公司而言,Innovium似乎是他们替代Broadcom垄断的唯一选择。

  “我们已经将自己确立为唯一引人注目的硅多样性选择。”

  该公司已经在整个思科产品线中开展业务。“思科正在交付一个完整的产品组合,其中包括架顶式交换机,分支交换机,骨干交换机。” 他说,所有“领先的ODM”(原始设计制造商)也都是客户。超大规模云运营商(其中许多都有自己的网络操作系统)也是芯片的直接客户。

  当被问及Arista以及另一家著名的厂商Juniper Networks时,Sanyal回答说:“我们显然与其他OEM接触;直到OEM即将宣布之前,我们不能谈论它。”

  “客户发现我们是为他们提供硅多样性的人,我们的硅确实是一流的;我们拥有引人注目的路线图;我们在整个网络中拥有一致的硅架构,包括机架顶,枝叶交换机和骨干交换机。”

  该公司于2019年开始发售其第一款交换芯片Teralynx 7,随后又推出了服务于网络边缘的Teralynx 5,并于六个月前开始发售。

  Innovium计划在其后推出名为Teralynx 8的新零件,该零件将于今年晚些时候开始发送给客户进行评估。Sanyal说,这部分是“唯一具有100千兆位SERDES的可编程开关”。“这是人们期待的事情。”

原标题:网络芯片竞争者Innovium获1.7亿美元挑战Broadcom,为400千兆次攻击做准备

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