浙江大和半导体产业园三期项目封顶 总投资20亿元

　　11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目封顶。

　　今年3月，浙江大和半导体产业园三期项目正式启动，同年7月，浙江大和半导体产业园三期项目开工奠基。

　　常山发布消息显示，该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。

　　据了解，该项目计划明年5月竣工，全面投产后，第三期产业园将实现每年15亿元以上的生产规模，一、二、三期半导体产业园年产值将超50亿元。