12月10日，至纯科技发布公告称，综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展规划等诸多因素，公司计划调整融资方式，决定终止公开发行A股可转换公司债券事项并撤回申请文件，同时将融资方式调整为非公开发行股票。
据披露，至纯科技拟向不超过35名特定投资者，定增募资18亿元，扣除发行费用后，4亿元用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，1.6亿元用于至纯北方半导体研发生产中心项目，7亿元用于启东半导体装备产业化基地二期项目，剩余5.4亿元用于补充流动资金或偿还债务。
单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目基于公司现有28nm半导体湿法设备的研发及生产的技术积累，将针对14nm及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件进行研发及产业化。项目有助于满足14nm及以下高阶工艺节点的需求，提升在高深宽比条件下的湿法工艺模块研发能力，实现整机产品在14nm及以下的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造应用；本项目有利于提高公司半导体核心零部件研发水平，为将来自主生产奠定研发基础；有利于进一步加快国产替代的进程，巩固公司在国内的半导体湿法设备及关键零部件行业领先地位。
本次项目建成后将成为公司高阶制程单片湿法装备及零部件研发与产业化基地，在设计、制造及研发上实现从成熟制程往高阶先进制程的路径，装备与核心零部件将形成双向协同，项目达成后将形成高阶制程单片湿法模块年产100套，各类零部件年产近2,000套，进一步提高生产规模和产品产能，是公司战略目标达成的重要支撑。
至纯北方半导体研发生产中心项目将基于公司现有成熟的半导体湿法设备以及系统集成及支持设备的工艺技术积累，同时基于北京经济技术开发区（亦庄）的半导体产业集聚和技术先进优势，在北京亦庄设立湿法设备、系统集成及支持设备及核心零部件的北方生产研发基地。本项目的实施将扩大公司生产规模、增强公司产品下游应用领域，同时针对北方客户需求对产品进行定制化研发以提升产品竞争力，巩固并提升公司的行业地位。本项目达产后，公司预计将实现年产系统集成及支持设备30套、半导体湿法设备15台、半导体零部件2,610套的生产能力。
启东半导体装备产业化基地二期项目基于目前国内高端泛半导体工艺设备以及半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司拟在江苏省启东市实施启东半导体装备产业化基地二期项目，项目的顺利实施将助力公司炉管及涂胶显影设备等新设备产品线的研发及量产，加快相关设备国产化进度，同时扩充公司现有泛半导体设备产品的产能，稳定公司供应链结构，进一步丰富及优化公司的业务结构，增强公司的综合竞争力。项目的实施将配合国家政策发展，并推动我国高端集成电路及泛半导体设备及其零部件的国产化，从而推动我国关键泛半导体设备及其零部件的进口替代。
本项目主要用于研发并量产炉管与涂胶显影等集成电路设备、光伏制绒清洗设备等泛半导体工艺设备，以及设备配套核心零部件等产品。本次项目建成并达成后，将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备50套，光伏工艺设备120套，面板制程设备10套，系统集成及工艺设备逾3,000套，配套零部件逾30,000套的生产规模。
至纯科技称，本次非公开发行募集资金在扣除相关发行费用后，将用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，至纯北方半导体研发生产中心项目，启东半导体装备产业化基地二期项目和补充流动资金或偿还银行贷款。募集资金的使用符合国家相关产业政策以及公司未来发展战略。
本次非公开发行完成后，公司的净资产规模将大幅增加，公司的资本实力将得到增强，有利于公司提升抗风险能力。本次非公开发行将有助于推进公司实现业务升级，有利于公司长远经营发展。本次非公开发行完成后，公司主营业务范围保持不变，不存在因本次发行而导致的公司业务及资产整合计划。
