作为全球最大最先进的晶圆代工公司，台积电此前主要工厂都是位于本土的，然而在众所周知的压力下，台积电不得不宣布去美国建厂，而且投资规模越来越高。
台积电原本是只打算在美国建一座芯片厂，投资120亿美元，2024年投产5nm工艺，不过这个工厂的规模已经扩大了，而且量产工艺从5nm升级到4nm。
接下来台积电还要在美国建设第二座晶圆厂，直接生产3nm工艺，两个工厂投资下来要435亿美元，人民币接近3000亿元。
虽然美国推出了500多亿美元的半导体行业补贴，但是落到台积电手中的不会有多少，这会导致他们的成本提升，CFO之前提到美国工厂可能比本土工厂的成本高4-5倍。
这些成本主要包括工厂基础设施建设，还有劳动力成本、许可证成本、职业安全和健康法规成本、近年来的通货膨胀成本以及人员和学习曲线成本。
台积电原本预期美国生产的芯片最终成本只会高50%，但是这方面他们显然失算了，创始人张忠谋今天在跟《芯片战争》的作者对话中表示，他低估了在美国生产芯片的成本，实际上不只是增加50%，而是增加100%。
这意味着在美国生产的芯片成本翻倍，而如何把这个成本转嫁给客户还是台积电没能解决的难题，苹果、NVIDIA等美国厂商都表态采购台积电美国生产的芯片，但是库克、黄仁勋会接受美国制造芯片大涨价吗？
原标题：花了3000亿把4/3nm带到美国 台积电失算了：成本翻倍
