三星正在准备自己的芯片封装解决方案，以与台积电的 CoWoS 竞争，据报道该解决方案将被称为 SAINT。
三星 SAINT 和台积电 CoWoS 技术将争夺 NVIDIA 和 AMD 等主要芯片制造商的先进芯片封装订单
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据悉，三星计划明年推出其解决方案，并将其称为SAINT或三星高级互连技术。这是一个非常有趣的命名选择，看起来 SAINT 将被用来制定各种不同的解决方案。三星将提供三种类型的封装技术，其中包括：
SAINT S -用于垂直堆叠 SRAM 内存芯片和 CPU
SAINT D -用于垂直封装CPU、GPU和DRAM等核心IP
SAINT L -用于堆叠应用处理器 (AP)
三星已经通过了验证测试，但计划在与客户进行进一步测试后于明年晚些时候扩大其服务范围。毫无疑问，半导体市场将受益于先进封装领域的新参与者。台积电目前向包括 NVIDIA 和 AMD 在内的一系列客户提供 CoWoS 服务，用于其当前和即将推出的 AI GPU，而英特尔则在 Ponte Vecchio 及其后续产品等加速器上使用自己的先进芯片制造技术。
如果一切按计划进行，三星的 SAINT 有潜力从竞争对手那里获得很大一部分市场份额，不过 NVIDIA 和 AMD 等公司是否会对他们提供的技术感到满意还有待观察。每个人都知道，随着公司从单片设计转向基于小芯片的架构，先进封装是前进的方向。半导体设计的转变和对先进封装的依赖促使台积电扩大其 CoWoS 设施以满足不断增长的需求。
