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高通CES 2024:引领汽车座舱革命的第四代骁龙平台发布

2024-01-11 09:28:25     

  在开幕的CES 2024展会上,高通公司盛大发布第四代骁龙座舱平台,为汽车厂商提供多层级选择,满足打造独特、差异化、品牌化体验的需求。其中,最引人瞩目的至尊级骁龙座舱平台(骁龙8295)以5纳米制程工艺为座舱SoC注入新活力,支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等领先功能。

  多层级平台

  第四代骁龙座舱平台全面支持多个层级,包括入门级平台的性能级、中层级平台的旗舰级,以及超级计算平台的至尊级,满足不同汽车类型和需求。

  至尊级骁龙座舱平台(骁龙8295)

  制程工艺升级: 引入5纳米制程工艺,提升能效和性能。

  多功能支持: 集成高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等多项功能。

  低功耗高效散热: 设计具备低功耗和高效散热,为自适应能力的座舱系统提供更优化的功能。

  产业合作成果

  高通近期与哪吒汽车、车联天下达成战略合作,哪吒汽车山海平台2.0车型将首发搭载基于骁龙8255的最新一代座舱域控制器。这一合作标志着高通骁龙平台在汽车座舱领域的广泛应用。

  骁龙8255旗舰级平台

  作为第三代旗舰级骁龙座舱平台(骁龙8155)的升级版本,骁龙8255在CPU、GPU、AI、ISP等多个方面都实现了显著提升。其支持更多屏幕接入,高达16路摄像头接入,实现ASIL-B级别功能安全,可集成摄像头监测系统。

  动力性能升级

  骁龙8255通过更高的算力、更强大的GPU性能和更快的CPU处理能力,为汽车座舱带来更丰富的功能、更快更自然的人车交互以及更细腻的多媒体体验。

  高通第四代骁龙座舱平台的发布标志着汽车座舱技术的一次重大升级。以5纳米制程工艺为基础,高通致力于为汽车行业提供更智能、更高效、更出色的座舱平台,为驾驶者和乘客创造更美好的出行体验。

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