近日，长城汽车旗下芯动半导体与意法半导体在深圳签署了战略合作协议，旨在稳定SiC芯片供应，推动新能源汽车行业的发展。
SiC芯片应用于新能源汽车
随着新能源汽车市场的不断发展，电动汽车的电压平台也在不断升级。从400V向800V高压平台的推进，旨在满足消费者日常出行和长途旅行的市场需求。SiC芯片（碳化硅）因其出色的耐高压、高结温等特性，被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电（OBC）和直流-直流变换器（DC-DC）等关键零部件中。
战略合作推动产业发展
长城汽车表示，与意法半导体签署SiC芯片业务战略合作协议，将进一步推动长城汽车垂直整合，加大新能源汽车发展力度。这一合作将有助于确保SiC芯片供应的稳定性，为长城汽车的新能源汽车项目提供强有力的技术支持和保障。
意法半导体与理想汽车的合作
去年12月，意法半导体还与理想汽车签署了碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持其在高压纯电动车市场的战略部署。理想汽车推出的800V高压纯电平台，采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET技术，进一步彰显了双方在新能源汽车领域的合作关系和技术实力。
这一系列战略合作的签署，必将促进SiC芯片技术在新能源汽车领域的广泛应用，推动行业的持续发展和进步。
