晶圆代工龙头台积电周三在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发表TSMC A16的芯片制造新技术，预计2026年下半年投产。
台积电周三举行2024北美技术论坛，首度发表结合纳米片晶体管及超级电轨架构的A16技术，将结合台积电的超级电轨架构与纳米片晶体管，预计于2026年量产。
此外，台积电还宣布推出延续强化版5纳米制程N4P技术的N4C技术，晶粒成本降低高达8.5%，采用门槛低，预计于2025年量产。
执行副总经理暨共同营运长米玉杰表示，这项新技术将可以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能芯片的速度。
分析师指出，台积电的消息让人对英特尔声称将重新夺回全球晶圆代工桂冠的说法产生了质疑。
英特尔今年2月发下豪语称，预计英特尔的18A技术在性能和效率方面将超越台积电的最佳技术，2025年领先台积电技术至少一年。
行业分析公司 TechInsights 的副主席 G. Dan Hutcheson 表示 在谈到英特尔时表示：「这是有争议的，但从某些指标来看，我认为英特尔无法领先。 」
台积电ADR周三跌0.34%至每股132.97美元，英特尔收红0.64%至每股34.50美元。
