为了赶上台积电等领导厂商，传出韩国政府已通过一份国家级项目，准备积极促进先进芯片封装技术的发展活动。
南韩媒体TheElec 30日引述未具名消息人士报导，上述方案的可行性已通过南韩智库「韩国科学技术企划评价院」的初步检验。
据报道，初步审查针对的是价值超过500亿韩元、政府直接赞助超过300亿韩元的国家级项目。 这种项目鲜少能一次性通过审查，但上述芯片封装案却是例外。
KISTEP多数评审员已形成共识，认为项目有其必要性，如此才能追上台积电等先进封装领域的领袖，韩国一定要成为先行者。
话虽如此，为期7年的项目预算，已从原本的5000亿韩元削减至2068亿韩元。 项目通过了初步可行性审查后，今年稍晚将正式对外公布，预定明年开始实施。
一名直接参与项目的消息人士表示，预算遭削减完全是意料之中，但项目只审一次就过关、确实引人瞩目，这显示政府深知芯片封装的重要性。
上述国家级项目被分为追随者和先行者两部分。 追随者部分将专注培育异质整合封装、晶圆级和面板级封装、覆晶技术等领域，这些领域目前由台积电、中国的长电科技和美国的艾克尔主导。
先行者部分则会投资高带宽记忆体等目前由韩国企业主导的领域，这包括2.5D封装HBM、混合键结、10~40微米接面等。
BusinessKorea去年曾指出，身为英伟达 晶圆代工伙伴的台积电之所以能将订单赢者全拿，先进「CoWoS」封装技术功不可没，也是三星即便2022年就率先推出3纳米制程、依旧抢不到订单的原因。
专长半导体企业的金融分析师Dan Nystedt 3月1日透过社交平台X指出，分析台积电经过审计的2023年财报后发现，辉达成为台积电2023年第二大客户，对台积电的芯片制造服务支付77.3亿美元，对净营收的贡献占比达到11%。
