素有芯片设计领域奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会（ISSCC）近日公布获选论文，其中，中国提交的论文最多，美国则位居第二；这也是中国首次在ISSCC 收录论文中排名第一，凸显中国在芯片领域日益增加的影响力。
日经亚洲新闻报导，2023 年ISSCC 将在明年2 月于美国旧金山开幕，中国共提交了59 篇论文，占2023 年ISSCC 所有研究文件（共198 份）的29.8%。在上一届的ISSCC 会议中，中国有29 篇论文收录，占14.5%。
至于美国本次则是提交40 篇论文，从上届的第一名跌至第二名；美国在所有论文中的比例从35% 下降到20.2%。韩国排名第三、台湾排名第四，共有23 篇论文入选，是近5 年来台湾在该研讨会表现最好的一次；日本和荷兰则并列第五，日本今年有10 篇入选，比例从去年的3.5% 提高到5.1%。
报导说明，中国正全力推动大学对于半导体的研究，本次澳门大学有15 篇论文入选，而北京清华大学和北京大学分别有13 篇和6 篇论文入选。不过在企业方面，三星（Samsung）以8 篇论文领先，英特尔（Intel）则以6 篇论文位居第二；至于台积电仅有两篇论文入选ISSCC。
