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4月28日AMD发布通用封装软件架构(AGESA)固件进行修复

2023-04-28 16:52:27  来源:IT之家    

  4月28日讯:AMD 今天发布了 Ryzen 7000 系列烧毁事件的最新声明,表示已确认问题根源,并发布了通用封装软件架构(AGESA)固件进行修复。

  AMD 表示新固件将为受影响的 CPU 设置适当的上限,以免超过规格限制。用户安装新固件之后,SoC 电压上限设为 1.3V,不会通过 EXPO 影响内存超频。

  AMD 向 AnandTech 发表了一份声明,IT之家翻译如下:

  我们已确认问题根源,并发布了 AGESA 更新,对 AM5 主板上的电源采取措施,防止 CPU 超出规格限制运行。

  这些变化都不会影响我们的锐龙 7000 系列处理器使用 EXPO 或 XMP 套件超频内存或使用 PBO 技术提升性能的能力。

  我们希望所有 ODM 厂商尽快为 AM5 主板更新 BIOS,用户尽快访问主板制造商网站并更新他们的 BIOS,避免烧毁的问题。

  受影响的 CPU 用户可以联系 AMD 售后,我们的客户服务团队在了解情况之后会做出相应的处理。

原标题:SoC 电压上限设为 1.3V,AMD 发布 AGESA 固件修复 Ryzen 7000 系列烧毁问题

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