5月5日讯：根据 ZDNet Korea 报告，三星于今年 4 月 26 日向韩国专利信息搜索服务（KIPRIS）提交了“Snowbolt”商标申请，预估将于今年下半年应用于 DRAM HBM3P 产品上。
三星电子官方随后回应，IT之家翻译如下：“Snowbolt 是三星电子下一代 HBM DRAM 产品的品牌名称，目前还未确定该名称将用于哪一代产品”。
IT之家附三星 HMB 分支前几代产品代号如下：
Flarebolt：第一代 HBM2 内存
Aquabolt：三星电子 2018 年推出的第二代 HBM2 内存
Flashbolt：本公司第三代 HBM2E 内存（2020）
Icebolt：这款 HBM3 内存最初是在原型阶段发布的，但预计将在今年晚些时候量产
原标题：代号“Snowbolt”，消息称三星下半年将推下一代 HBM DRAM
