Meta 和 AMD 公司在近日召开的 2023 年 OCP 峰会上，演示了 Type-3 设备的计算快速链接（CXL）内存。
CXL 内存可以实现高速处理器到设备（processor-to-device）和处理器到内存接口（processor-to-memory interface），提高内存的使用效率，为超大规模企业节省资金，同时提高性能。
IT之家注：CXL 是由主要硬件供应商和云提供商于 2019 年共同制定的开放标准，目前仍在快速发展。
具体来说，与传统的 PCIe 互连相比，它提供了一组新功能，使 CPU 能够以具有加载 / 存储语义的高速缓存一致方式与外围设备（及其连接的存储器）通信。因此，与内存相关的设备扩展是 CXL 的主要目标场景之一。
CXL 标准定义了三个独立的协议：CXL.io、CXL.cache 和 CXL.mem。CXL.io 使用标准 PCIe 中的 TLP 和 DLLP 等功能，主要用于协议协商和主机设备初始化。CXL.cache 和 CXL.mem 分别为设备访问主机的内存和主机访问设备的内存使用上述协议头。
本次展示的 Type-3 设备支持 CXL.io 和 CXL.mem，并且这些设备通常被视为对现有系统的内存扩展。
两家公司在搭载 AMD EPYC 9004 Genoa 处理器的主板上进行了演示，周围有四个双列直插式内存模块 （DIMM） 插槽，以及一个散热片和风扇，并配有 PCIe x16 连接器。
CXL 内存的主要承诺之一是它有可能让超大规模企业重用 DRAM，主控可以连接 DDR4 / DDR5 内存和 CXL，从而可能节省大量成本。
使用 CXL 内存可能是这些公司继续使用他们想要逐步淘汰的任何 DDR4 RAM 单元的一种方式，作为附加内存来增强较新的单元并增强其服务器配置。
原标题：AMD 和 Meta 合作，展示 CXL 2.0 内存
