随着科技的飞速发展，半导体制造巨头台积电正紧锣密鼓推进其2nm工艺节点。而最新消息称，台积电计划将1.4nm晶圆厂设于台中科学园区二期，为这一令人瞩目的技术进展注入新动力。
扩充封装产能与新工厂计划
CoWoS封装产能扩充
台积电目前致力于扩充CoWoS封装产能，计划在台中地区建设第7家先进封装和测试工厂。同时，台积电正在评估嘉义科学园区和云林，为未来的技术发展和生产提供更多可能性。
A14工艺节点
在IEEE国际电子器件会议上，台积电透露其1.4nm级工艺A14已经全面展开研发。虽然A14的具体参数和量产时间尚未公开，但预计将在2027-2028年问世。
技术探索与挑战
A14工艺节点可能不会采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术，但台积电仍在积极探索。因此，A14可能会像N2节点一样，依赖于台积电第二代或第三代环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）技术。
压力与挑战
三星与英特尔的竞争
半导体行业内人士指出，台积电已经感受到来自三星和英特尔的竞争压力。创始人张忠谋的担忧焦点已从三星转移到英特尔，这在行业内引起广泛关注。
英特尔的新进展
英特尔近期发布报告显示，在PowerVia背面供电技术、玻璃基板和用于先进封装的Foveros Direct方面取得了显著成功。这也使得英特尔首次进入全球晶圆代工业务的TOP10，位列第九，展现了业界最快的季度增长。
台积电在追求技术边界的同时，也在应对来自竞争对手的压力。1.4nm工艺节点的研发和新工厂的设立将为台积电开创更为广阔的未来提供坚实基础。这一系列的动态变化必将引领半导体行业走向新的高峰。
