在追溯科技发展历史的旅程中，一位计算机历史学家和芯片逆向工程爱好者，Ken Shirriff，近日在拆解一台1977年的惠普电脑时，竟然发现了一块透明芯片，它以蓝宝石衬底制成，属于硅蓝宝石集成电路（silicon-on-sapphire IC）。
硅蓝宝石：隐藏在软盘控制器的未来科技
1. 意外的发现
这块透明芯片并非存在于某台超级计算机的核心，而是位于软盘控制器上的一个支撑组件。它连接着惠普接口总线（HP-IB）和一个Z80处理器。尽管外表未来感十足，但其实质是为惠普多款产品服务的，负责处理接口总线和设备微处理器之间的总线协议和缓冲数据。
2. 蓝宝石的“古老”技术
Shirriff的研究表明，这种硅蓝宝石技术早在1963年甚至更早就已经出现。他提到了一个著名的例子，即用于研究木星及其卫星的伽利略探测器上的RCA 1802处理器，同样采用了硅蓝宝石技术。
3. 独特之处
Shirriff详细介绍了硅蓝宝石的一些独特之处。蓝宝石衬底是一种绝缘体，能够有效隔离其上的各个硅区域。这种结构减少了晶体管之间的电容，提高了性能。而蓝宝石的绝缘性能可以防止杂散电流，保护电路免受低阻抗短路和辐射的影响，这也是它被用于空间电子应用的原因。
4. 未来科技的“尴尬”地位
Shirriff认为这种硅蓝宝石芯片在当时作为未来科技的代表非常有趣，但并没有真正普及。他甚至对比了70年代末采用硅蓝宝石和普通硅制造的处理器在功耗和时钟速度方面的差异，硅蓝宝石集成电路在这些方面都表现得更为出色。然而，由于制造成本和良品率的限制，这种透明芯片并未在市场上取得大规模成功。
未来的可能性
如果透明芯片能够以更高的良品率和更低的制造成本进行大规模生产，历史也许将发生改变。Shirriff指出，惠普的硅蓝宝石芯片良品率仅有9%，这也是这种技术并未广泛应用的一大原因。随着技术的不断进步，或许有一天我们会看到透明芯片重新崭露头角，成为未来科技的亮点。
透明芯片的发现揭示了科技发展中曾被遗忘的一角。尽管这项技术并未在当时迎来全面应用，但它仍然为我们展示了科技创新的多样性。或许在未来的某一天，透明芯片将再次进入人们的视野，成为科技领域的闪亮之物。
