在英特尔 Meteor Lake 芯片发布会上，首席执行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）宣布公司将在2025年前完成五个节点的计划，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工艺，迈向芯片革新的巅峰。
英特尔转向定制芯片，重塑未来技术格局
然而，目前英特尔似乎在传统的服务器/PC芯片发布方面减缓了节奏，更注重通过定制芯片和多代芯片的销售满足客户需求，这也是公司未来的战略调整。
基辛格在接受 HPCwire 采访时表示，2025年后将会迎来定制芯片的潮流，服务器和PC芯片的定时发布可能不再是关注焦点。他提到：“当你转向小芯片时，你就不再需要制作那么大的晶圆，而是有更多的选择。实际上，当我们进入18A，完成我们四年五个节点的目标时，我们几乎是同时停止客户端和服务器部件的生产。这是我们以前从未做过的事情。”
新兴技术和Chiplet小芯片成为英特尔关注焦点
英特尔正在将关注点转向新兴集成技术，特别是人工智能和Chiplet小芯片领域。基辛格认为，Chiplet技术将模糊服务器产品和客户端产品之间的界限，芯片制造将根据客户需求拼凑正确的部件，从而使英特尔能够快速生产定制芯片。
芯片创新与定制，加速技术发展
基辛格表示，将各种小芯片置于同一封装中，特别是通过创新的Foveros封装，能够快速模糊不同设计之间的边界。他提到：“我们着眼于Core Ultra封装 —— 我们正在Foveros封装方面进行创新 —— 我们会在下一代服务器产品中使用这种小芯片架构，有很多方法可以模糊我们许多设计之间的界限。”
定制芯片概念，加速行业发展
英特尔的定制芯片理念为行业带来新的发展机遇，例如“拼凑AI或电信加速器芯片”，在其中加入安全芯片和其他特定功能芯片，将为未来智能时代的创新提供更快的支持。基辛格表示：“一些AI工具确实可以让我们变得更快。所有这些都将在我们将第一块硅片送入晶圆厂之前得到正式验证。”
英特尔通过不断创新和定制芯片的战略调整，为未来科技发展注入了新的活力，开启了芯片革新的新篇章。
