韩国媒体报导，三星已从英伟达获得AI芯片的重要订单，这对三星经历几年市场供应过剩造成的低迷后，希望增加半导体部门的收入和利润带来新契机，因为三星赢得辉达重要订单，帮助实现获利至关重要。
三星一直专注人工智能芯片解决方案，据报道，英伟达已向三星发出AI芯片订单。 三星将为英伟达的AI芯片提供封装技术服务。 此订单专门针对三星的2.5D I-Cube封装技术和中间层。 三星早在2021年就推出这项技术。 2.5D异构封装技术允许将多个逻辑芯片、CPU、GPU、NPU和多个高带宽内存芯片水平堆叠在硅中间层的顶部。
三星将向英伟达提供这种封装技术用于其AI芯片。 据报道，它将为英伟达提供的套件还将配备4个高带宽内存模块。 辉达已对三星HBM芯片的优越性赞不绝口，所以获得封装订单并不奇怪。
自去年以来，三星一直在努力争取更多客户使用其2.5D封装服务。 事实上，它最终获得英伟达的订单，此一事实对三星营收很有利。
