神盾旗下乾瞻科技今日宣布，成功将Die-to-Die(D2D)PHY IP导入全球领先AI芯片企业的服务器产品线，为台湾首家导入的IP供货商;该颗芯片采台积电5纳米与CoWoS先进封装制程量产，双方也持续携手开发下一代产品，并在台积电3纳米与CoWoS 制程完成硅验证。
干瞻科技副总杨仓硕表示，乾瞻在先进制程硅智财领域具有领先优势，在世界一流的AI芯片公司实现量产，是公司Die-to-Die(D2D)PHY硅智财有能力解决高算力多芯片、低延迟与大带宽的高效连线证明。 这一成就强化公司改变半导体高效连接性的信心，并实现支持客户下一代AI发展的承诺。
干瞻科技提供超低延迟、超大带宽与可靠的高性能连接的 Die-to-Die (D2D) PHY IP 硅智财解决方案，通过在单个封装内实现芯片间的无缝通信和集成，即 2.5D 多芯片封装解决方案，彻底颠覆电子集成的传统限制，并为连通性和性能设定新标准。
干瞻科技Die-to-Die (D2D) PHY IP 硅智财解决方案的主要亮点包括，支持 CoWoS®、InFO、EMIB、传统 Substrate 等封装形式，且单通道速度达 16Gbps ，Beachfront 带宽密度 (全双工) 高达 6.4Tbps/mm，具备可变自我校正接收器，增强适应性和性能，以及支持实时数据眼图监控。
