根据 @手机晶片达人分享的最新微博，表示苹果在现有 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片基础上，还将会推出 2 款采用 3nm 工艺的 M3 系列芯片。
这引发了不少媒体和用户的猜测，目前基本可以确认的一点是，该系列第四块为 M3 Ultra，应该是使用“UltraFusion”技术将两块 M3 Max 拼接在一起。
而至于第五块 M3 系列芯片，就值得猜测了，要么是此前曝光的 Extreme 版本，要么可能是缩水的 Lite 版本。
@手机晶片达人在后续的微博中还表示苹果 iPhone 相机目前使用的是索尼 CIS 传感器 + 索尼 ISP 组合，不过苹果公司正在评估自研设计 ISP，预估 2026 年下半年交由台积电量产。
@手机晶片达人认为以苹果的实力，自行设计 ISP 做影像处理完全不是问题。
IT之家注：ISP，即“Image Signal Processor”（图像信号处理器）的缩写，是用来对前端图像传感器输出信号进行处理的单元。
通俗来理解就是，ISP 所要做到的就是将“数字眼睛”的视力水平提高到“人类眼睛”的水平，让人眼看到数字图像时的效果尽可能接近人眼看到实景时的效果。
原标题：爆料：苹果将自研相机 ISP、还有 2 颗 M3 系列芯片
