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vivo X100系列首发搭载联发科天玑9300移动平台,采用台积电4nm工艺制程

2023-11-12 09:55:30  来源:快科技    

  vivo官网显示,vivo X100系列将于明天正式发布。

  该机首发搭载联发科天玑9300移动平台,这颗芯片采用台积电4nm工艺制程。

首发天玑9300!vivo X100系列明天发

  CPU包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex–A720大核,超大核最高主频达3.25GHz,大核主频为2.0GHz,CPU峰值性能提升达40%,同性能功耗可节省33%。

  工业设计上,vivo X100系列采用月环云阶设计,月环怀抱镜头模组,交相辉映,时尚精致,标准版提供四种配色,分别命名为星迹蓝、落日橙、白月光、辰夜黑。

  另外,vivo X100系列搭载自研影像芯片V3,这颗芯片采用6nm制程工艺,能效较上代提升了30%,同时能够灵活切换算法的部署方式,做到V芯片和SoC的无缝衔接。

  在V3芯片的加持下,vivo将会率先推出4K电影人像视频,能够实现电影级焦外散景虚化、电影级肤质优化和色彩处理。

  值得注意的是,vivo X100系列搭载了潜望长焦OV64B,其传感器尺寸是1/2英寸,支持OIS光学防抖,配合vivo自研影像算法和影像芯片,其变焦效果将超越上一代超大杯旗舰vivo X90 Pro+。

首发天玑9300!vivo X100系列明天发

原标题:首发天玑9300!vivo X100系列明天发

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