IT商业新闻网8月5日讯，据多位知情人士称，苹果公司的主要供应商台积电和富士康也有意向收购或投资ARM。作为全球顶尖的芯片设计公司，不仅科技巨头对ARM表达了收购想法，全球几大电子供应商也纷纷表达了投资想法。
2016年7月软银集团以 320 亿美元收购了 ARM，现如今为了解决棘手的财务问题，软银不得不发布出售消息。据悉，软银之前就与几家科技巨头关于ARM 出售事宜进行了非正式的商谈，包括苹果公司、高通和英伟达等，现在又接触了全球最大的芯片代工制造商台积电与全球最大的电子代工厂商富士康，但还没有选出最终合作方。
ARM主动发送财务数据
据了解，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，这让ARM在全球科技行业中有着难以撼动的地位。ARM作为全球领先的半导体知识产权(IP)提供商，几乎所有芯片开发商，包括苹果、高通、华为等科技巨头，若想为其移动设备设计处理器芯片都需要 ARM 的知识产权。
今日，多位知情人士表示，ARM已将准备的精选财务数据和业绩预测发到了包括台积电、富士康和英伟达在内的一些科技公司手中，用来进行评估潜在的收购或投资。还有知情人士透露，一些银行家以及中国公司也在与此进行洽谈，但交易的可能性比较小。
其中有两位知情人士表示，台积电和富士康都有投资意向，可能入股或加入财团共同收购，但英伟达并不想收购大量股份，对于彻底收购 ARM更感兴趣，因此还在与软银进行深入的谈判。有报道称，英伟达与在软银谈判中，关于收购 ARM 的交易规模将超过320亿美元，而台积电和富士康则在密切关注这次谈判的进展情况。
除了这几家公司，苹果也对 ARM 进行了潜在评估，但还是决定放弃投资，而三星对于媒体报道的“考虑购买 ARM 少量股份”，表示这是毫无根据的，意味着三星并不会进行投资。
台积电和富士康或投资入股?
事实上，ARM作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。
全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM 公司的授权，因此既使得ARM 技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。
ARM强大的商品模式让这些知名科技公司都想与其达成交易，但出售 ARM 只是软银正在考虑的一个选项，这表示软银还是想保留 ARM 的部分股份。此外，有报道称软银还研究是否让 ARM 最早在明年重新上市。
另据知情人士表示，台积电和富士康正密切关注软银和英伟达的谈判进展情况。该知情人士称：“这两家公司仍有兴趣，但对全面收购犹豫不决。”
据知情人士表示，台积电几年前就研究了 ARM 及其商业模式，对这家英国公司相当熟悉。还有消息人士表示，台积电目前没有考虑采取任何有意义的行动。
除了台积电，拥有芯片设计能力的富士康也在评估对 ARM 的潜在投资。此前，富士康董事长刘扬伟表示，半导体技术是富士康未来五年计划重点关注的三个关键领域之一。尤其是在 2019年连续第三年净利润下降后，富士康正在积极寻找未来的增长点，帮助公司改善业绩情况。
但据最新报道，台积电方面表示，该公司目前没有任何投资 ARM 的计划，但并未说明是否与软银进行过接触。而富士康方面则尚未发表评论。
财务问题待解 软银寻找新投资者
今年业内频繁传出软银与多家科技公司老板就ARM投资会面的消息，软银接触这些科技公司很显然是为了助公司走入财务困境。
一方面，软银急于寻找新的投资者改善经营状况，基于愿景基金投资的多家科技公司出现估值暴跌现象，2020年3月31日的 2019 财年，软银达到了 1.4 万亿日元(约合 130 亿美元)的经营亏损，刷新历史记录。另一方面若不尽快出售，又会出现资产减记情形。此前关于共享办公巨头 WeWork 的巨额减记还“历历在目”，2019 财年愿景基金仅在 WeWork 和 Uber 的投资上就有约100亿美元的亏损。
从消息层面上看，软银集团的债务问题并不会一下得到解决。今年3月23日，软银集团宣布正在寻求出售或货币化其多达4.5万亿日元(约合410亿美元)的资产，以回购2万亿日元的股票并减少债务。
今年6月，软银宣布把旗下ARM中国51%的股份出售给中国投资者，这项交易也被外界认为是拉拢中国市场，ARM中国的主要发展方向是对半导体产品所产生的所有许可、版税、软件和服务等，而交易中也没有涉及技术转让，这表示软银希望通过中国投资者让ARM兼容技术能在本地发展壮大，其次，ARM技术在中国市场上占有较高，后期将有巨大的回报空间。
这些讯息都传递出软银缺钱的残酷事实，目前ARM的投资计划还未敲定合作对象，但不可否认是，软银还是会争取利益最大化。【IT商业新闻网原创 阿雷】
