IT商业新闻网8月31日讯，30日，立昂微披露首次公开发行股票招股说明书。招股书显示，立昂微首次公开发行不超过 4,058 万股人民币普通股，发行价格为 4.92 元/股，对应的市盈率为22.97 倍，股票代码为“605358”。发行的保荐机构为东方证券承销保荐有限公司，联席主承销商为中信建投证券股份有限公司。
招股书显示，本次发行前公司总股本为 36,000 万股，本次公开发行新股 4,058 万股，占发行后总股本的比例为 10.131%。本次发行全部为新股，不进行老股转让。回拨机制启动前，网下初始发行数量为 2,840.60万股，占本次发行总量的 70.00%;网上初始发行数量为 1,217.40 万股，占本次发行总量的 30%。
关于申购情况，公司将在2020年9月1 日(T 日)进行网上和网下申购，申购时无需缴付申购资金。本次网下发行申购日与网上申购日同为 2020 年 9 月 1 日(T 日)。其中，网下申购时间为 9:30-15:00，网上申购时间为 9:30-11:30，13:00-15:00。
若本次发行成功，预计发行人募集资金总额为 19,965.36 万元，扣除发行费用 3,991.46 万元后，预计募集资金净额为 15,973.90 万元，不超过招股说明书披露的发行人本次募投项目拟使用本次募集资金投资额 15,973.90 万元。
关于经营业绩，2019 年公司销售规模及综合毛利率基本保持稳定，实现的营业收入及营业毛利分别为 119,168.60 万元和 44,466.75 万元，较去年分别小幅调整 2.53%和 3.51%。公司扣除非经常性损益前后归属于母公司股东孰低的净利润为 8,579.38万元，同比下降 44.77%，主要是由于研发费用、财务费用与资产减值损失、信用减值损失同比大幅增加所致。
立昂微从成立以来，公司核心业务未发生重大不利变化。目前核心业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。自 2015 年收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的核心业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售，半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。
报告期内， 2017 年至 2019 年，公司的营业务收入分别为 93,201.96 万元、122,266.70 万元和 119,168.60 万元，主营业务收入的增长率分别为 31.18%和-2.53%;综合毛利率分别为 29.98%、37.69%和 37.31%，2020年上半年经审阅的综合毛利率为 36.61%。在发行人外部经营环境未发生重大不利变化的情况下，预计发行人能持续保持目前的收入规模。
公司研发水平：
据了解，杭州立昂微电子股份有限公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务,半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等;半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。公司的子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务,主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。
