IT商业网12月16日讯 今天下午，联发科天玑 9000旗舰芯正式发布，官方公布了具体参数，台积电4nm工艺制程，新一代Armv9架构，CPU能力比骁龙8强20%，同时功耗控制和发热方面也非常不错，王者荣耀、使命召唤、穿越火线等热门游戏都可以满帧运行。
天玑9000的硬件参数：台积电4nm，3.05GHz X2大核，2.85GHz A710中核，1.8GHz A510，8MB L3+6MB SLC，Mali G710 十核。性能提升35%，能效提高37%，发热比2021旗舰低。
微博博主@菊厂影业Fans 表示，天玑9000这颗芯片看数据表现还真不错，就看最后搭载到真机上之后的表现如何了，只要不热就完美。
另外，OPPO Find X系列、Redmi K50系列、vivo的新机都将首批搭载天玑9000处理器。联发科与多平台合作优优，包括短视频、游戏等，还与多个手机厂商直接共同优化。可以说硬件软件一起干。此外，官方还宣布中端的天玑8000将于2020年发布。（阿雷）
天玑 9000 旗舰5G移动平台参数一览：
