IT商业网2月24日讯 自2020年以来，苹果一直在努力通过将整个Mac系列转换为苹果的硅芯片来淘汰英特尔芯片，预计2022年将是该转换完成的一年。Mac Pro是目前仍在使用英特尔芯片的主要Mac系列之一，但2022年将推出一款全新机型。
本指南涵盖了我们所知道的有关 Apple 更新的 Mac Pro 计划的所有信息。
设计
有传言称，Apple 正在为“Mac Pro ”进行两项更新。第一台机器是 2019 款 Mac Pro 的直接继任者，采用现代格子设计和模块化外壳，而第二台则是尺寸更小的产品阵容的新成员。
更大的“Mac Pro”预计将继续使用相同的不锈钢框架和铝制外壳，带有双面逻辑板，并且可以轻松访问内部以添加和移除组件。没有关于热架构是否会改变的消息，它仍将具有相同的 3D 互锁半球以用于散热目的。
至于较小的 Mac Pro，它被描述为看起来与现有的Mac Pro相似，但外壳更紧凑，尺寸只有一半。它将主要采用铝制外观，彭博社的Mark Gurman 曾表示，它可能会“唤起人们对 Power Mac G4 Cube 的怀旧之情”。
屡试不爽的泄密者乔恩·普罗瑟( Jon Prosser )声称，苹果较小的“Mac Pro”可能看起来像“三到四台 Mac mini 堆叠在一起”，“底部有一个计算单元”，“顶部有一个大散热器”。
苹果Silicon芯片
根据 Gurman 的说法，较大的 Mac Pro 将继续配备英特尔芯片，而较小的型号将采用 Apple 芯片。
苹果正在为 Mac Pro 开发一些超高性能的 Apple Silicon芯片，但最早的版本可能无法与 Xeon 处理器竞争重型工作负载，并且可能还存在对软件兼容性的担忧。出于这个原因，我们可以看到英特尔 Mac Pro 和苹果芯片 Mac Pro 并排发布，以满足专业用户的所有需求。
半尺寸的“Mac Pro”预计将配备“相当于两个或四个M1 Max芯片”，这将使其比包含“M1 Max”芯片的 2021 款 MacBook Pro 型号更强大。第一个 Apple 硅芯片预计具有 20 个 CPU 内核和 64 个图形内核，而第二个更强大的芯片可能具有 40 个 CPU 内核和 128 个图形内核。
早在 11 月，The Information 就曾表示，Apple将采用具有至少两个芯片的 M1 Max 芯片版本，以支持比 MacBook Pro 中的标准 M1 Max 芯片提供的内核数量更多，并且未来的版本将具有最多四人死亡。
对于基于 Intel 的 Mac Pro，Apple 可以使用 Intel Lake SP 芯片，这是 Intel 的第三代 Xeon Scalable 处理器。在macOS Monterey发布之前，在 Xcode 13 测试版中发现了这些芯片的迹象。
发布日期
Mac Pro 预计将在 2022 年某个时候推出，最早可能在 6 月推出，也许是在全球开发者大会上。苹果可以在活动中预览这台机器，然后在今年秋天晚些时候发布，让开发人员有时间为更强大的苹果硅芯片准备专业软件。（阿雷）
