荣耀将在 MWC 2023 上发布荣耀 Magic 5 系列手机，以及 Magic Vs 折叠屏手机的海外版，发布会定档北京时间 2 月 27 日 20:30。
在发布会之前，荣耀 Magic 5 新机已现身 Geekbench 跑分平台，型号为 PGT-AN00，确认搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，拥有 12GB 内存，运行 Android 13 系统。
荣耀 Magic 5 的单核跑分为 1411，多核跑分为 4584，整体分数在骁龙 8 Gen 2 机型中偏低一些，预计后续会得到优化。
据IT之家此前报道，荣耀 Magic5 系列手机将包括荣耀 Magic5、Magic5 Pro 和 Magic5 至臻版。目前这三款机型已经通过了工信部入网认证以及国家 3C 质量认证并通过无线核准，至此三证齐全只等发布。
据 @数码闲聊站 称，新机还将标配 5000mAh 以上单电芯大电池，续航很不错，但快充速度肯定不如 100W 的旗舰机。
数码博主 @数码闲聊站 此前透露，荣耀 Magic 5 系列国行会在 3 月发售，新机采用了 1/1.1 英寸主摄 + 大光圈新模组新方案，相比于竞品的 1 英寸也有不错的表现，而且还将配备接下来会很热门的 50Mp / 64Mp 辅助镜头规格。
荣耀 Magic 5 系列预计搭载骁龙 8 Gen 2 芯片，配备 6.8 英寸护眼柔性屏，还支持结构光和 IP68 防水防尘。
荣耀 Magic 5 已入网工信部，该机采用时下流行的圆形相机模组设计，内含三颗镜头（Pro 版为四颗），呈等边三角形排列，据悉其中一颗为潜望长焦镜头，下方为闪光灯。该机将支持最高 100 倍的数码变焦。
荣耀 CEO 赵明此前表示，要将 Magic 5 系列打造为影像、通信、安全、智慧化领先的高端旗舰。此外，该机将搭载神秘的“青海湖技术”
原标题：荣耀 Magic 5 现身 Geekbench 跑分，搭载骁龙 8 Gen 2 处理器
