6月4日讯：根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，分享了 2023 年第 1 季度智能手机应用处理器（AP）市场情况，联发科以 32% 的占比位居榜首。
IT之家根据该报告，汇总主要信息如下：
全球智能手机芯片市场份额 (Q4 2021 – Q4 2022)
品牌Q4 2021Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2022Q1 2023
联发科35%36%36%35%33%32%
高通29%34%32%32%19%28%
苹果20%14%13%16%28%26%
紫光展锐11%11%11%9%11%8%
三星4%5%8%8%8%4%
华为海思1%1%0%0%0%0%
其它0%0%0%1%1%1%
联发科：
由于库存调整和需求疲软，联发科在 2023 年第 2 季度 LTE SoC 的出货量预估下降超过 5%；5G SoC 预估增幅低于 5%，整体而言会出现小幅下降。
联发科由于红米（K60 ultra 系列）和 OPPO（一加 Nord 5 系列），预估会在 2023 年下半年出现反弹。
高通：
由于库存减少，高通的出货量将在 2023 年第二季度保持平稳。库存将在几个季度内恢复正常。
三星旗舰智能手机和中国 OEM 采用骁龙 8 Gen 2，高端细分市场的出货量会保持高位。
苹果：
苹果由于季节性因素，芯片组预估在 2023 年第 2 季度出现下滑。总体而言，iOS 的表现优于 Android 市场，并且受需求疲软的影响较小。
三星：
三星的出货量在 2023 年第二季度略有增加。Exynos 1330 和 1380 在第一季度在中高位和低端市场的推出将增加该细分市场的销量。
该公司最近宣布推出了配备 Exynos 1330 芯片组的三星 Galaxy M14，A14 和 F14 机型；而 Exynos 850 装备在入门 LTE 机型中。
紫光展锐：
紫光展锐的出货量将在 2023 年第 2 季度略有增加。紫光展锐继续在 LTE 产品组合的推动下，在低端机型（低于 99 美元）中占有一席之地。
紫光展锐最近推出了 T750 5G 芯片组。该机构预计 realme 和 HONOR 将推出配备 T750 芯片组的手机。
海思
Counterpoint 期待华为在今年上半年重新推出 5G 芯片组。华为将使用与台积电 7nm 相当的中芯国际 N+1 节点。
不过由于良率低于 50%，因此该机构预估 2023 年出货量在 200-400 万块左右，且主要针对中端市场。
原标题：2023Q1 手机应用处理器出货量报告：联发科 32% 位居第一，高通 28% 排第二
