8月8日讯：华为公开了一项芯片的封装专利，有利于提高芯片的性能。华为技术有限公司一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利申请公布。
据CNMO了解，该项专利的申请日期为2020年12月16日，申请公布日为2023年8月4日，公开号为CN116547791A。发明人为胡骁，赵南。
专利相关信息 （图源来自于企查查）
根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平，其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
专利原理示意图（图源来自于企查查）
据悉，截至2022年底，华为持有超过12万项有效授权专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有22,000多项专利。
原标题：华为公开最新芯片封装专利 有利于提高芯片性能
