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vivo X100系列核心配置曝光:将搭载联发科最新旗舰SoC天玑9300和全新6nm制程工艺自研影像芯片V3

2023-10-25 16:44:45  来源:快科技    

  10月25日讯:近日,vivo X100系列核心配置曝光,新机将搭载联发科最新旗舰SoC天玑9300和全新6nm制程工艺自研影像芯片V3,在CPU、GPU、APU、ISP等四个方面的表现均领先业界。

  作为联发科最强悍的5G SoC,天玑9300基于台积电N4P工艺,首次采用全大核架构设计,由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成。对比高通骁龙8 Gen3的1+5+2组合,天玑9300的4+4组合无疑会带来更强的CPU性能和更惊人的表现。根据日前安兔兔爆料信息,天玑9300安兔兔跑分高达2055084分,这是Android旗舰平台在安兔兔V10版本下跑分首次突破200万,也是安卓旗舰新高。

首发自研影像芯片V3 vivo X100系列将发布史上最强天玑旗舰芯片

  在GPU方面,天玑9300则采用了Arm最新推出的Immortalis G720。与上一代Immortalis G715相比,Immortalis G720每瓦性能提升了15%,峰值性能提升了15%,带宽占用减少了40%。这些改进都将进一步提高天玑 9300在图形处理方面的性能表现。相对于现在市场上的旗舰处理器,天玑 9300的GPU性能将会更出色,这将带来更加流畅和高质量的游戏和视频体验。

  APU能力的提升也同样显著,此次天玑9300搭载的第七代APU,在速度与能效上均比上一代大幅提升,在AI方面更是一骑绝尘。据联发科官方微博称,联发科与vivo在AI领域的深度合作和联调有了重大突破——在行业内首次实现了10亿和70亿AI大语言模型,以及10亿AI视觉大模型在手机端的落地。联发科的新一代旗舰级AI处理器APU和AI开发平台NeuroPilot,可以显著提高大模型在终端侧的运行效率,为vivo的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。

  根据最新爆料,vivo X100系列还将首发搭载自研影像芯片V3。根据vivo此前公布的信息,V3芯片采用了6nm制程工艺,能效较上一代提升了30%,拥有多并发AI感知ISP架构和第二代FIT互联系统,在提升算法效果的同时还兼顾了降低功耗,综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。在天玑9300和V3芯片的双重加持下,vivo影像技术也将迎来重大升级,将在安卓阵营首发4K电影人像视频等影像新技术。

首发自研影像芯片V3 vivo X100系列将发布史上最强天玑旗舰芯片

  由此不难看出,天玑9300联合vivo X100系列在CPU、GPU、APU、ISP等四个方面均达到行业领先,实现了「四杀」。

  除此之外,vivo X100系列还有更多「杀手锏」。据此前数码博主@数码闲聊站 的爆料,vivo X100 Pro“是迭代大杯里影像最顶的机型”,其将配备超级大底主摄、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望镜、超长焦微距等等。同时,也有一些博主提到,自研操作系统OriginOS 4.0也将在vivo X100系列上首发。

首发自研影像芯片V3 vivo X100系列将发布史上最强天玑旗舰芯片

  vivo X100系列正在持续「放大招」,这款年终旗舰机型也将为市场带来更多惊喜。

原标题:首发自研影像芯片V3 vivo X100系列将发布史上最强天玑旗舰芯片

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