在vivo X100系列发布会上，vivo赵典宣布，vivo X100系列全球首发联发科天玑9300芯片。
赵典指出，天玑9300是行业内第一款全大核Soc，其多核成绩在7500-8000之间，超越了对手苹果A17 Pro。
天玑9300由新一代台积电4nm制程工艺打造，拥有227亿晶体管，CPU部分包含1xCortex-X4 3.25GHz、3xCortex-X4 2.85GHz、4xCortex-A720 2.0GHz，拥有8MB三级缓存+10MB系统缓存。
除了强大的性能表现，vivo X100系列还拥有全新的外观设计和更加智能的功能体验。采用了全新的屏下摄像头技术和高刷新率的屏幕，为用户带来更加震撼的视觉体验。同时，搭载了最新的操作系统和功能组件，为用户提供更加智能、便捷的使用体验。
vivo X100系列首发搭载天玑9300芯片，多核成绩超越了苹果A17 Pro，这标志着vivo在手机市场上的竞争力得到了极大的提升。未来，vivo X100系列将会成为消费者心目中性能最强大的手机之一，为用户带来更加优秀的使用体验。
