在移动芯片领域，竞争日益激烈，各大厂商纷纷推陈出新。最新爆料显示，高通即将发布的骁龙8 Gen4芯片引起了广泛关注。这款芯片将首次采用3nm工艺，并且突破性地告别了传统的Arm架构。本文将深入探讨高通骁龙8 Gen4的关键特点，为你揭晓这一重大变革。
台积电3nm工艺制程打造
高通骁龙8 Gen4型号为SM8750，代号SUN，采用了台积电最先进的3nm工艺制程。这标志着高通正式迈入3nm时代，将在性能和能效方面迎来显著提升。与此同时，苹果A17 Pro等产品采用的是N3B工艺，而高通选择的N3E工艺被认为在良率和成本方面更具优势，为未来芯片的发展打下了坚实基础。
告别Arm架构 迎来Nuvia架构新时代
高通骁龙8 Gen4将迎来一次革命性的变化，即告别传统的Arm架构，首次采用自家研发的Nuvia架构。这一决定标志着高通在5G SoC领域迈出了重大的一步。新架构将采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的双集群八核心CPU架构方案，为用户提供更卓越的综合性能和使用体验。
对标苹果A18 Pro 期待高通新一代芯片
据数码闲聊站透露的信息，高通骁龙8 Gen4的综合性能将与明年发布的苹果A18 Pro相媲美。这表明高通对于新一代芯片的期望不仅仅是在制程上取得突破，更在架构和性能上迎头赶上，引领移动芯片的未来发展趋势。
