博主数码闲聊站近期爆料，联发科即将发布的天玑9400移动平台将延续天玑9300的全大核架构设计，并首次采用台积电3nm工艺。这一动向被认为是联发科对抗对手高通骁龙8 Gen4的积极举措，而小米、OPPO、vivo等知名品牌将成为首批采用天玑9400芯片的手机制造商。
全新工艺：台积电3nm引领潮流
台积电N3E工艺
天玑9400作为联发科的第一款3nm手机芯片，采用了台积电N3E工艺。值得一提的是，高通骁龙8 Gen4同样采用了N3E工艺，而苹果A17 Pro则使用了台积电N3B工艺。
工艺优势与挑战
业内人士指出，相较于N3B，N3E工艺具有更高的良率和更强的金属堆叠性能。N3B由于在这些方面表现不佳，不太可能成为台积电的主要节点。N3E采用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，这使得生产过程更加简化，降低了投产难度，提高了良率，自然也降低了成本。然而，晶体管密度相对下降。
自研架构：天玑9400的特色之一
独特设计方案
天玑9400疑似采用自研架构，与过去采用的Arm Cortex X5不同。这一独特设计方案将为移动平台带来何种技术创新，备受业界关注。
多核成绩超越
目前，天玑9300已在多核性能上超越了骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro，预示着天玑9400的登场将为行业带来更大的期待。
天玑9400的发布预示着一场新一轮移动平台技术竞争的开始。在3nm工艺和自研架构的双重引领下，它有望成为未来移动设备性能的标杆，引领新一代移动平台的革命。在这场竞赛中，小米、OPPO、vivo等品牌将成为第一批展示天玑9400芯片强大性能的旗舰手机制造商。业界对于天玑9400的期待不言而喻，这一力作必将为智能手机领域带来更多创新可能。
