近年来，高通旗舰芯片在单核性能上一直处于苹果iPhone芯片之下，然而，Arm正准备在明年向苹果发起一场新的挑战。
Arm的Cortex-X5芯片即将登场
近日，分析公司Moor Insights and Strategy发布的报告中透露，Arm即将推出下一代Cortex-X CPU，代号为Blackhawk，或许将在上市后被命名为Cortex-X5。
巨大的性能提升预期
Moor Insights and Strategy认为，这一CPU核心将实现“五年来最大的IPC性能同比增长”，这是自2020年首次发布的初代Cortex-X1 CPU以来的一次巨大性能飞跃。
卓越的大型语言模型性能
该分析公司指出，Cortex-X5还将提供出色的大型语言模型（LLM）性能，显著提高执行各种AI任务的效率。
搭载Cortex-X5的芯片预测
分析公司预测，联发科Dimensity 9400和三星Exynos 2500将成为搭载Cortex-X5的芯片，而高通骁龙8 Gen 4处理器将采用定制的Oryon CPU核心，为用户带来更为出色的性能体验。
Arm的Cortex-X5即将登场，引领芯片性能再次进化，为未来的智能设备带来更强大的计算能力。期待这一技术的问世，将为行业带来新一轮的创新浪潮。
