美光科技在MWC 2024上揭开神秘面纱，发布了迄今为止最紧凑的UFS 4.0存储解决方案。这一创新封装仅为9 x 13毫米，却蕴含着令人惊叹的存储能力和闪电般的读写速度。
超强性能
傲视同类：
新发布的UFS 4.0封装仍然能够提供高达1TB的存储容量，同时享有惊人的读取和写入速度：顺序读取速度达4300 MB/s，顺序写入速度达4000 MB/s。
智能设计
满足市场需求：
美光科技表示，推出这一更小尺寸的解决方案是基于智能手机制造商的反馈。制造商们希望能够为更大容量的电池留出更多的内部空间，以进一步提升手机的性能和续航能力。
技术背后
技术突破：
美光在位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了这一创新产品，基于其232层3D NAND技术构建，凭借其卓越的技术实力，美光再次引领了存储行业的发展趋势。
性能卓越
尺寸缩小功耗降低：
与去年发布的11 x 13毫米解决方案相比，这一UFS 4.0芯片的尺寸减小了20%，同时功耗却得到了降低，展现出更高的性能和更低的能耗。值得一提的是，美光还推出了HPM（高性能模式），可在手机密集使用期间优化性能，速度提升达25%。
全新存储样品
产品预演：
美光已推出三种版本的新型UFS 4.0存储样品：256GB、512GB和1TB，为智能手机行业带来了全新的可能性和未来的发展方向。IT之家期待后续搭载这一技术的产品带来的惊喜与创新。
