高通公司已经确认，备受期待的骁龙8 Gen4将于10月份正式登场，为手机行业带来新一轮的技术革命。
设计完成：4月份完成设计，6月份交付测试
据消息称，高通骁龙8 Gen4芯片已于4月份完成设计，预计将在6月份交付给手机厂商进行测试，为9月份的大规模量产做准备。
CPU频率高达4GHz：Adreno 800系列GPU加持
爆料显示，高通骁龙8 Gen4的CPU频率高达4GHz，并集成了Adreno 800系列GPU，虽然目前功耗较高，但后续可能会进行CPU频率调整，以实现更好的性能和能效平衡。
台积电3nm工艺制程：安卓阵营迈入3nm时代
与骁龙8 Gen3相比，骁龙8 Gen4有着巨大的升级。这款芯片采用了台积电的3nm工艺制程，成为高通首款采用3nm工艺制程的手机芯片，标志着安卓阵营正式进入3nm时代。
自研Oryon内核：性能大幅提升
值得一提的是，骁龙8 Gen4放弃了传统的Arm公版架构设计，而是采用了高通自研的Oryon内核，包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，预计性能将有大幅提升。
首批终端或在10月份登场：小米或将再次获得首发权
按照惯例，首批搭载骁龙8 Gen4芯片的终端预计将在10月份陆续上市。而小米有可能再次获得骁龙8 Gen4的全球首发权，为用户带来最新的科技体验。
