根据韩媒FNN的报道，谷歌即将推出的Tensor G4芯片将采用与Exynos 2400相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺，为未来智能设备带来前所未有的性能提升。
FOWLP技术：创新封装方式
报告指出，Tensor G4芯片将采用三星的4nm工艺量产，而其具体工艺尚不确定，但有外媒推测大概率是4LPP+节点。FOWLP技术将连接更多的I/O，实现电信号更快、更有效地通过芯片组，同时提升了耐热性，保持了更高水平的多核性能，为用户带来更加流畅的体验。
性能提升：多核性能提高8%
据三星在Exynos 2400产品页面上的表示，采用FOWLP技术后多核性能提高了8%，为Tensor G4芯片的性能提升提供了可靠的技术支持。
谷歌Tokay设备：神秘亮相
一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现在了Geekbench数据库中，尽管目前尚不确定“Tokay”到底是哪一款手机，但可能是Pixel 9、9 Pro或Pixel Fold 2，让人对谷歌的未来产品充满期待。
强劲性能配置
Geekbench数据库显示，Tensor G4芯片包含一个主频3.1 GHz的超大核、三个主频2.6 GHz的大核以及四个主频1.95 GHz的中核，配备Arm Mali G715 GPU，为用户提供了出色的性能表现。而这款工程机仅配备了8GB RAM，足以满足用户的日常使用需求。
Tensor G4芯片的问世将开启智能设备新时代，为用户带来更加流畅、强劲的性能体验。让我们共同期待谷歌未来产品的亮相，探索智能科技的无限可能！
